Флюс для пайки bga своими руками

Выбор флюса для пайки BGA микросхем

В процессах пайки важную роль играют флюсы, то есть вещества, способные удалить с поверхностей соединяемых деталей образующиеся в результате термохимической реакции оксидные пленки. От их выбора зависит качество процесса. С развитием электроники возросли требования к флюсам для пайки bga.

Требования к флюсам для микросхем

При изготовлении микросхем в качестве несущего элемента используют особые печатные платы. Материалом для их производства служит стеклотекстолит – слоистый термостойкий пластик, который покрывается медной фольгой. Ножки микросхем соединяются с медью путем паяния.

Применение флюса для пайки BGA микросхем

Флюс, применяемый для такой тонкой работы, должен обеспечивать хороший контакт между элементами пайки. Наличие на них загрязнений способно ухудшить смачиваемость и теплопроводность поверхности. Поэтому предварительно их следует очистить с помощью специальных растворителей.

Сегодня на рынке предлагается огромный выбор флюсов для пайки bga. Они должны соответствовать следующим требованиям:

• иметь температуру плавления меньшую, чем у припоя;
• не вступать в химическую реакцию с материалом припоя;
• обладать высокой текучестью и хорошо смачивать поверхности соединяемых элементов;
• иметь низкий показатель удельной массы;
• растворять жировые и оксидные пленки;
• эффективно смываться с обработанной поверхности;
• не допускать коррозионной активности;
• отличаться легкостью и удобством нанесения.

Только обеспечив выполнение всех этих условий, можно получить надежное соединение элементов пайки. В продаже имеются и специальные составы для качественной отмывки платы от флюса. Но лучшие флюсы для пайки bga микросхем – те, которые не требуют смывания.

Типы современных флюсов

Современная промышленность выпускает две основные разновидности флюсов. В первую группу реагентов входят химически активные вещества – соляная кислота и некоторые ее соли. Они хорошо растворяют оксидные пленки и жиры, способствуя прочному соединению элементов, однако требуют эффективной промывки. Если в месте пайки останется хотя бы небольшая часть активного флюса, она будет постепенно разрушать и металл, и текстолит. К тому же, их пары очень токсичны, поэтому при работе следует соблюдать меры безопасности.

Вторая группа веществ представляет собой химически инертные соединения, например, канифоль или воск. В основном, это органические соединения, которые хорошо растворяют жиры, но в меньшей степени – оксиды. Но они не допускают последующей коррозии, что очень важно. В последнее время применяются флюсы ЛТИ, созданные на основе этанола и канифоли с добавлением небольших количеств триэтаноламина, салициловой кислоты и других веществ.

Самые популярные реагенты

К самым распространенным флюсам относят:

• сосновую канифоль – за дешевизну и низкую химическую активность;
• ортофосфорную кислоту – она предотвращает дальнейшее разрушение соединяемых поверхностей, образуя на них оксидную пленку;
• ЛТИ-120 – содержит канифоль с добавками, не требует отмывки;
• флюс-гель для пайки bga, изготовленный в виде пасты, легко смывается, не оставляя нагара;
• активный флюс, в составе которого 90% глицерина и 5% салицилки, требует хорошей смывки;
• нейтральный вид паяльного жира.

Безотмывочные материалы

Выбирая, какой флюс лучше для пайки bga чипов, желательно отдать предпочтение тем реагентам, которые не требуют последующей отмывки платы. Известные производители микроэлектроники давно применяют No-Clean в жидкой или гелеобразной форме.

Флюсы для пайки BGA микросхем

Флюсы Компании INTERFLUX считаются одними из лучших на рынке паяльных материалов. Например, состав IF8001 применяют при необходимости быстрого и качественного ремонта отдельного элемента на микросхеме. Вещество активизируется уже при 12 градусах, то есть, до начала пайки, обеспечивая чистоту поверхности. Непосредственно во время процесса он испаряется более чем на 90%. Оставшийся твердый осадок нетоксичен и обладает слабощелочной реакцией, защищающей плату от химической активности.

Материалы торговой марки CHIPSOLDER FLUX отвечают всем необходимым требованиям, которые предъявляются к безотмывочным флюсам для пайки bga. В их состав входят только химически чистые компоненты. Реагенты выпускаются в виде жидкости, гелей, паст. Они не обладают проводящими свойствами. Важным достоинством является также отсутствие в составе кислоты или глицерина.

Флюс для пайки bga микросхем немецкой фирмы MARTIN – один из лучших. Он пользуется широкой популярностью среди производителей электронной техники и в сервисных центрах, благодаря:

• безопасному составу;
• экономичности в использовании;
• возможности точного распределения;
• простоте применения;
• минимальному количеству остатка;
• универсальности применения;
• отсутствии необходимости в отмывке;
• способности к эффективному удалению оксидной пленки;
• высоким температурам коксования.

Рекомендации по выбору

Из продукции, представленной на рынке, трудно выбрать подходящее средство для пайки. Кроме того, присутствует большое число подделок. Параметры выбранного флюса должны соответствовать предстоящей работе и удобству пользования. Неплохими качествами и доступной ценой отличаются флюсы из серии FLUX PASTE SP. Для пайки bga оптимальным будет разновидность SP-20. Она обеспечивает прочную фиксацию элементов, дает минимум остатка и безопасна для высокочастотных схем.

При необходимости можно приготовить флюс для пайки bga своими руками, используя подручные материалы. Почти все эти вещества после применения требуют смывки:

• глицерин в чистом виде, имеет высокую температуру кипения;
• раствор аспирина в воде;
• смесь аспирина и глицерина;
• нашатырный спирт или уксусная кислота;
• канифоль в растворе технического спирта;
• смесь воска и канифоли.

Заключение

Пайка микросхем требует грамотного подбора расходных материалов, только в таком случае она будет качественной. Не рекомендуется применять флюсы с активными добавками, так как они могут привести к коррозии и выходу из строя всей микросхемы. Использование подручных средств в процессе пайки приведет к снижению ее качества. Поэтому пользоваться такими расходными материалами следует лишь в случае крайней необходимости.

Флюс для пайки bga своими руками

Как освоить изготовление высококачественного флюса BGA & SMD в домашних условиях? Интересуют какие нужны материалы, оборудование.
Так же интересен вопрос о разборе составов готовых флюсов по цене 50$ за 5 mL, с помощью химического спектроанализа на производстве. То есть, берем образец, несем на спектрограф, изучаем состав, потом сами подбираем компоненты и в ультразвуковой ванне бодяжим флюс дома на кухне. Реально ли это в наших условиях?

Также интересно изготовление водосмываемого флюса (под струеё водопроводной воды) для пайки обычных плат. Раньше его продавалось много, а теперь не найти что-то нигде.

Затея хорошая, но думаю бодяжить импортный высококачественный флюс на кухне не выйдет.

Максимум что можно приготовить дома так это спиртоканифольные флюсы, К-103, К500, F3 и им подобные.

А спектроанализатор не все может определить, а уж тем более не определит технологию изготовления.

Это как препод в институте рассказывал, что за рубежом берут наш низкокачественный металл, добавляют микродозы легирующих компонентов и металл полностью меняет свои сойства и дальше продают нам же. А когда смотрят спектроанализатором (или чем то там . уже точно названия прибора не помню), то далеко не все присадки получается определить и соответственно повторить «процесс улучшения стали» т. к. дозы микроскопические.

_________________
Изготовление печатных плат + материалы для изготовления плат

JLCPCB, всего $2 за прототип печатной платы! Цвет — любой!

Зарегистрируйтесь и получите два купона по 5$ каждый:https://jlcpcb.com/quote

_________________
ICQ нет, и, в ближайшее время, не будет.

Сборка печатных плат от $88 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Предпочитаете Mean Well? Не пропустите скидки у официальных дистрибьюторов. Компэл расширил склад и снизил цены на самые популярные серии источников питания. Оформить заказ и узнать подробности можно на сайте Компэла.

Затея хорошая, но думаю бодяжить импортный высококачественный флюс на кухне не выйдет.

Максимум что можно приготовить дома так это спиртоканифольные флюсы, К-103, К500, F3 и им подобные.

спиртоканифольные бодяжил самые разные (просто спиртоканифоль, спиртоканифоль с глицерином — паять хорошо, но потом возврат прибора гарантирован даже если смыть, спиртоканифоль с жиром — активный флюс -лудит любые провода , даже китайские луженки, которые не берет просто канифоль воообще, потом бензоканифоль, и тд итп. ) еще в школе 20 лет назад.

Сколько можно топтаться на месте, пора осваивать новые технологии. Ведь если один хомосапинс сбодяжил, то почему другой не сбодяжит
Конечно одному мне пробить лбом стену будет очень трудно, поэтому уповаю на Вашу помощь.

_________________
Провада Юрий Петрович aka Simurg г. Бобруйск

Mornsun предоставляет разработчику широкий выбор для построения тракта электропитания электронных устройств, причём как в области AC/DC-, так и в области DC/DC-преобразования. Мы подготовили подборку полезных материалов по данной теме!

_________________
Провада Юрий Петрович aka Simurg г. Бобруйск

Думал — думал — как такое возможно — это ж откровенный лохотрон и вывоз баксов за границу. Если б государству так нужен был бы этот тип металла, то профинансировали бы не его покупку обратно а пром. разведку технологии и все уже было бы у нас уже давно. Дело в том что это простая схема утечки бабла туда, под видом » немогем сами зробить , нада купляць у них абратна » с включенным дурнем

_________________
Провада Юрий Петрович aka Simurg г. Бобруйск

Думал — думал — как такое возможно — это ж откровенный лохотрон и вывоз баксов за границу. Если б государству так нужен был бы этот тип металла, то профинансировали бы не его покупку обратно а пром. разведку технологии и все уже было бы у нас уже давно. Дело в том что это простая схема утечки бабла туда, под видом » немогем сами зробить , нада купляць у них абратна » с включенным дурнем

— если паста (*старая, подсохшая) и немного разбавить флюсом, она закипает как вода, паять невозможно, шары по трафарету бегают что тараканы. китайская RMA-223 еще больше ухудшает ситуацию. (к качественным RMA-223 это не относятся, там цена говорит сама за себя)
— плюс густости «свежей» паяльной пасты в том что, чем гуще тем лучше и плотнее садится в трафарет, меньше вскипает, получаются хорошие высокие шарики, меньше прилипает при остывании к трафарету (это не относится к китайским пастам, или к полузасохшим тюбикам провалявшимся на складе годами.)
никогда не покупайте в баночках пасту, очень быстро засыхает, но тут две стороны медали, если быстро расходится (много использовать) или для повседневки, можно покупать и в баночках, если для себя любимого, то лучше купить в шприце — равномерно-умеренный расход, и долгое хранение, хранить в морозилке можно годами (т.к. многие берут с запасом ).

по поводу флюса «на коленке», когда то на GSM-форумах парни выкладывали информацию как в домашних условиях сделать флюс.
даже страница сохраненная есть.

Посоветуйте флюс для пайки BGA

Вот в чипе и дипе нашёл флюсы, а не знаю какой выбрать. Цель — перепайка чипсета Nvidia 630m (BGA монтаж)
Я во флюсах не разбираюсь, поэтому прошу Вашего совета. Знаю только что нужно брать безотмывочный неактивный.
Вот где искал chipdip.ru/catalog/show/1196.aspx

• 84728 просмотров

«Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию.»

Определитесь в начале с суммой, которую готовы отдать за флюс. После — почитайте ветку по флюсам в «технологиях».

Уважаемые коллеги, в переписке с нашими англоязычными партнерами помните: whether — который, weather — погода, wether — кастрированый баран!
У некоторых людей торс — это просто разветвитель, позволяющий подключить руки и голову к заднице.

Можно для пайки материнских плат использовать самодельный флюс канифоль растворянная в изопропиловым спирте ( для ремонта ЕС ТЭЗов зтот флюс работал отлично) SMD еще не поял вот потому и спрашиваю
что-то не хочется платить за 3.4 литра RMA флюса 40 баксов+ 29 баксов дорожный налог заперевозку огнеопасных материалов + доставка .

Не стоит. Лучше какой-то флюс-гель. Или ту же канифоль с парафином сплавить. Чистая канифоль сильно вязкая, если вдруг «булькнет» — прийдется шары перекатывать. Особенно — на бессвинцовке.

Уважаемые коллеги, в переписке с нашими англоязычными партнерами помните: whether — который, weather — погода, wether — кастрированый баран!
У некоторых людей торс — это просто разветвитель, позволяющий подключить руки и голову к заднице.

Как уже писал выше Юра — FluxPlus 6-412-A — оптимальное соотношение цены/качества/доступности.

FluxPlus 6-412-A — без вариантов. 400 рублей за шприц не жалко для такого флюса.

SMF-2 от SHENMAO
подходит идеально для BGA работ
можно не смывать

Время — это река, куда я забрасываю удочку.
Течет она из прошлого — через настоящее — в неведомое будущее.

«Можно для пайки материнских плат использовать самодельный флюс канифоль растворянная в изопропиловым спирте
( для ремонта ЕС ТЭЗов зтот флюс работал отлично)»
Респект и привет старым Мастерам .
Сам пока пользуюсь самодельным флюсом — канифоль+ спирт+(секрет для ремонта ЕС ТЭЗов).
Хорошы также польские паяльные пасты.

Но пришли новые и надо сказать худшие припои ( нахрен в платах эта «екология» ?? — их никто в Природу выбрасывать не будет — уже идут на переробку по n $ за кг.- лутше бы придумали безсвинцовый бензин !! ) по характеристикам надежности — даже на перегретых транзисторах можна под лупой увидить трещины- страшно подумать , что дают «безсвинцовые припои» при перепадах температур под chipami.

Хотелось бы увидеть рецепты качественных самодельных флюсов для высокотемпературных «безсвинцовых припоев».

Если наши хакеры способны сломать ихние програмы и сайты , если мы до сих пор довольно успешно , без схем ремонтируем их електронику, — то неужели не найдется Умельца , который придумает рецепт Нового флюса /типа самогонка+смалец/ для пайки этой гадости.

Orest
Почитайте ветку о флюсах.
Коротко — ИМХО «дешево и сердито» оптимален состав польского флюс-геля: вазелин (или парафин, если хочется гуще — ИМХО на вазелиновой основе сильно «жидкий» и черезчур дымит) + канифоль + активатор (адипиновая кислота в оригинале, ИМХО достать можно при желании, либо покупать канифоль с активаторами), в соотношении 49%:49%:2% (грубо). Без активатора — результат будет похуже, но паять все равно можно.

Уважаемые коллеги, в переписке с нашими англоязычными партнерами помните: whether — который, weather — погода, wether — кастрированый баран!
У некоторых людей торс — это просто разветвитель, позволяющий подключить руки и голову к заднице.

Как перепаять BGA микросхему

Что такое BGA микросхема?

BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков. То есть это тип микросхем, которые вместо выводов имеют припойные шарики. Этих шариков на микросхеме могут быть тысячи!

В наше время микросхемы BGA применяются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков, а также в других миниатюрных и сложных устройствах.

Как перепаять BGA микросхему

В ремонтах телефонов бывает очень много различных поломок, связанных именно с микросхемами. Эти BGA микросхемы могут отвечать за какие-либо определенные функции в телефоне. Например, одна микросхема может отвечать за питание, другая – за блютуз, третья – за сеть и тд. Иногда, при падении телефона, шарики микросхемы BGA отходят от платы телефона и у нас получается, что цепь разорвана, следовательно – телефон теряет некоторые функции. Для того, чтобы поправить это дело, ремонтники или прогревают микросхему, чтобы припойный шарик расплавился и опять “схватился” с контактной площадкой на плате телефона или полностью демонтируют микросхему и “накатывают” новые шарики с помощью трафарета. Процесс накатывания шаров на микросхему BGA называется реболлинг. На российских просторах этот термин не прижился и у нас это называют просто “перекаткой”.

Подопытным кроликом у нас будет плата мобильного телефона.

Для того, чтобы легче было отпаивать “вот эти черные квадратики” на плате, мы воспользуемся инфракрасным преднагревателем или в народе “нижним подогревом”. Ставим на нем температуру 200 градусов по Цельсию и идем пить чай. После 5-7 минут приступаем парировать нашего пациента.

Остановимся на BGA микросхеме, которая попроще.

Теперь нам надо подготовить инструменты и химию для пайки. Нам никак не обойтись без трафаретов для различных BGA микросхем. Те, кто серьезно занимается ремонтами телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важная вещь. На фото ниже предоставлен весь набор трафаретов для мастера по ремонту мобильных телефонов.

Трафареты используются для “накатывания” новых шаров на подготовленные BGA микросхемы. Есть универсальные трафареты, то есть под любые BGA микросхемы. А есть также и специализированные трафареты под каждую микросхему. В самом верху на фото мы видим специализированные трафареты. Внизу слева – универсальные. Если правильно подобрать шаг на микросхеме, то можно спокойно накатать шары на любой из них.

Для того, чтобы сделать реболлинг BGA микросхемы, нам нужны также вот такие простые инструменты и расходные материалы:

Здесь всем вам знакомый Flux-off. Подробнее про него и другую химию можно прочесть в статье Химия для электронщика. Flus Plus, паяльная паста Solder Plus (серая масса в шприце с синим колпачком) считается самой лучшей паяльной пастой в отличие от других паст. Шарики с ней получаются как заводские. Цена на такую пасту дорогая, но она того стоит. Ну, и конечно, среди всего прочего барахла есть также ценники (покупайте, чтобы они были очень липкие) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся, чтобы сделать реболлинг простой BGA микросхеме.

Для того, чтобы не спалить элементы, расположенные рядом, мы их закроем термоскотчем.

Смазываем обильно микросхему по периметру флюсом FlusPlus

И начинаем прогревать феном по всей площади нашу BGA

Вот здесь и наступает самый ответственный момент при отпаивании такой микросхемы. Старайтесь греть на воздушном потоке чуть меньше среднего значения. Температуру повышайте буквально по пару градусов. Не отпаивается? Добавьте немного жару, и главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минута, две, три… не отпаивается… добавляем жару.

Некоторые ремонтники любят трепаться “хахаха, я отпаиваю BGАшку за считанные секунды!”. Отпаивают то они отпаивают, но при этом не понимают, какой стресс получает отпаиваемый элемент и печатная плата, не говоря уже о близлежащих элементах. Повторю еще раз, НЕ ТОРОПИТЕСЬ, ТРЕНИРУЙТЕСЬ НА ТРУПАХ. НЕ ТОРОПИТЕСЬ срывать не отпаянную микросхему, это вам выйдет боком, потому как оборвете все пятаки под микросхемой! Пользуйтесь специальными устройствами для поднятия микросхем. Их я находил на Али по этой ссылке.

И вот мы греем феном нашу микросхему

и заодно проверяем ее с помощью экстрактора для микросхем. Про него я писал еще в этой статье.

Готовая к поднятию микросхема должна “плавать” на расплавленных шариках, ну скажем… как кусочек мяса на холодце. Притрагиваемся легонько к микросхеме. Если она двигается и опять становится на свое место, то аккуратненько ее поднимаем с помощью усиков (на фото выше), Если же у вас такого устройства нет, то можно и пинцетом. Но будьте предельно осторожны! Не прикладывайте силу!

В настоящее время существуют также вакуумные пинцеты для микросхем такого рода. Есть ручные вакуумные пинцеты, принцип действия у которых такой же, как и у Оловоотсоса

а есть также и электрические

У меня был ручной пинцет. Честно говоря, та еще какашка. Закоренелые ремонтники используют электрический вакуумник. Стоит только приблизить такой пинцет к микросхеме BGA, которая уже “плавает” на расплавленных шариках припоя, как он тут же ее подхватывает своей липучкой.

По отзывам, электрический вакуумный пинцет очень удобен, но мне все-таки не довелось его использовать. Короче говоря, если надумаете, то берите электрический.

Но, вернемся все-таки к нашей микросхеме. Крохотным толчком я убеждаюсь, что шарики действительно расплавились, и плавным движением вверх переворачиваю BGA микросхему. Если рядом много элементов, то идеально было бы использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с загнутыми губками.

Ура, мы сделали это! Теперь будем тренироваться запаивать ее обратно :-).

Вот и начинается самый сложный процесс – процесс накатывания шариков и запаивания микросхемы обратно. Если вы не забыли – это называется перекаткой. Для этого мы должны подготовить место на печатной плате. Убрать оттуда весь припой, что там остался. Смазываем все это дело флюсом:

и начинаем убирать оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы посоветовал марку Goot wick. Эта медная оплетка себя очень хорошо зарекомендовала.

Если расстояние между шариками очень малое, то используют медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к медной оплетке, а берут жирную каплю припоя и с помощью этой капельки собирают весь припой с пятачков. Процесс снятия припоя с пятачков BGA – очень тонкий процесс. Лучше всего на градусов 10-15 увеличить температуру жала паяльника. Бывает и такое, что медная оплетка не успевает прогреться и вырывает за собой пятачки. Будьте очень осторожны.

Дальше прыскаем туда Flux-off, чтобы очистить от нагара и лишнего флюса наше место под микросхему

и зашкуриваем с помощью простой зубной щетки, а еще лучше ватной палочкой, смоченной в Flux-Off.

Получилось как то так:

Если присмотреться, то видно, что некоторые пятачки я все таки оборвал (внизу микросхемы черные круги, вместо оловянных) Но! Не стоит расстраиваться, они, как говорится, холостые. То есть они не никак электрически не связаны с платой телефона и делаются просто для надежности крепления микросхемы.

Далее берем нашу BGAшку и убираем все лишние припойные шарики. В результате она должны выглядеть вот так:

И вот начинается самое интересный и сложный процесс – накатывание шаров на микросхему BGA. Кладем подготовленную микросхему на ценник:

Находим трафарет с таким же шагом шаров и закрепляем с помощью ценника микросхему снизу трафарета. Втираем в отверстия трафарета с помощью пальца паяльную пасту Solder Plus. Должно получиться как-то вот так:

Держим с помощью пинцета одной рукой пинцет, а в другой фен и начинаем жарить на температуре примерно 320 градусов на очень маленьком потоке всю площадь, где мы втирали пасту. У меня не получилось сразу в двух руках держать и фотоаппарат и фен и пинцет, поэтому фотографий получилось маловато.

Снимаем готовую микросхему с трафарета и смазываем чуть флюсом. Далее пригреваем феном до расплавления шаров. Это нам нужно, чтобы шарики ровнёхонько стали на свои места.

Смотрим, что у нас получилось в результате:

Блин, чуточку коряво. Одни шарики чуть больше, другие чуть меньше. Но все равно, это нисколько не помешает при запайке этой микросхемы обратно на плату.

Чуточку смазываем пятаки флюсом и ставим микросхему на родное место. Выравниваем края микросхемы с двух сторон по меткам. На фото ниже только одна метка. Другая метка напротив нее по диагонали.

И на очень маленьком воздушном потоке фена с температурой 350-360 градусов запаиваем нашу микрушку. При правильной запайке она должна сама нормально сесть по меткам, даже если мы чуток перекосили.

Где ключ у BGA микросхемы

Давайте разберем момент, когда мы вдруг забыли, как ставится микросхема. Думаю, у всех ремонтников была такая проблема ;-). Рассмотрим нашу микрушку поближе через электронный микроскоп. В красном прямоугольнике мы видим кружок. Это и есть так называемый “ключ” откуда идет счет всех шариковых выводов BGA .

Ну вот, если вы забыли, как стояла микросхема на плате телефона, то ищем схему на телефон (в интернете их пруд пруди), в данном случае Nokia 3110С, и смотрим расположение элементов.

Опаньки! Вот теперь мы узнали, в какую сторону должен быть расположен ключик!

Кому лень покупать паяльную пасту (стоит она очень дорого), то проще будет приобрести готовые шарики и вставлять их в отверстия трафарета BGA.

На Али я их находил целым набором, например здесь.

Заключение

Будущее электроники за BGA микросхемами. Очень большую популярность также набирает технология microBGA, где расстояние между выводами еще меньше! Такие микросхемы перепаивать уже возьмется не каждый). В сфере ремонта будущее за модульным ремонтом. В основном сейчас все сводится к покупке какого-либо отдельного модуля, либо целого устройства. Не зря же смартфоны делают монолитными, где и дисплей и тачскрин уже идут в одной связке. Некоторые микросхемы, да и вообще целые платы заливают компаундом, который ставит на “нет” замену радиоэлементов и микросхем.