Пайка феном микросхем температура паяльника

Температуры пайки и как правильно паять?

Большинство из вас часто держат паяльник в руках, но не все правильно понимают базовые параметры пайки , такие как температуры плавления, теплоёмкость, смачивание .

Давайте попробуем разобраться.

Основная масса припоев, которыми пользуются люди дома — свинцовые. Самые распространенные сплавы свинцовых припоев имеют пропорции Sn61-67 (олово), Pb33-39(свинец). Начальная точка плавления 183-185 градусов, но это не означает, что при достижении этой температуры вы сможете паять.

Каждый объект, который вы собираетесь паять, будь то печатная плата, провод, контакт или ещё что то, имеет свою теплоёмкость, и чем быстрее распространяется тепло в этом объекте, тем сложнее его паять. Объяснить можно достаточно просто — представьте, что ваш паяльник нагрет до температуры 190 градусов и вы касаетесь объекта пайки. в момент прикосновения температура с жала паяльника быстро перетекает на другое тело и жало быстро остывает до критически низкой температуры, тем самым охлаждая само жало ниже температуры плавления припоя. В этот момент жало как правило прилипает к телу. И чем массивнее паяемый объект, тем сложнее прогреть место пайки.

Как легко паять?

Нужно понимать несколько вещей и их учитывать.

1) Температура на жале при касании до места пайки не должна свалиться ниже 190 градусов хотя бы 3 секунды. За это время вы вполне можете спаять нужное место. Нормальная температура на жале должна быть не ниже 300 и не выше 320 градусов. Да, полезно знать температуру жала и иметь индикацию. Все современные паяльники её имеют.

2) Мощность паяльника. Этот параметр не для того, чтобы ощущать огромные возможности для пайки. Нет. Этот параметр нужно воспринимать как способность нагревательного элемента быстро компенсировать потеряную температуру при касании места пайки. Но при этом есть одна важная деталь — мощность не должна выделяться постоянно, так как это вызовет бесконтрольный нагрев самого жала, обгорание и невозможность обеспечить качественную и чистую пайку.

3) Смачиваемость. Флюс обеспечивает смачиваемость и чем качественнее флюс, тем лучших результатов вы получите, тем лучше припой проникнет в паяное соединение и заполнит его собой. Смачиваемость очень важна при пайке, так как без неё припой не будет поддатлив и не будет качественно расплываться на месте пайки. Если ваши паяемые поверхности относительно чистые, то вполне подойдёт слабоактивный флюс EFD FLUXPLUS 6-411-А или 6-412-А. Разницы в них вы не увидете, 412 после долгого нахождения на воздухе кристализуется, а 411 — нет, что позволяет его лучше смыть после пайки.

Если вы используете высокоактивные флюсы или кислоты, глицерин, то после пайки их обязательно необходимо смывать, в противном случае через несколько месяцев активные остатки флюсов начнут вызывать окислы и коррозию на месте пайки.

Если у вас остались вопросы, то задавайте в комментариях, обязательно подпишитесь на мой Youtube канал » Технологии производства электроники » и мой Дзен канал!

В продолжение статьи рекомендую посмотреть моё видео о температурах пайки.

При какой температуре паять феном?

При какой температуре
При какой температуре энергия теплового движения атомов гелия будет достаточна для того, чтобы.

При какой температуре в ноубуков .
При какой температуре в ноубуков включаеться кулер? и что такое Frestplatte и при какой температуре.

При какой температуре начинает вращаться кулера
Доброе утро, формучане. Около недели назад моя видеокарта решила подкинуть мне подарок -.

При какой температуре отношение объёмов станет n’=3,0
В вертикальном закрытом с обоих торцов цилиндре находится массивный поршень,по обе стороны.

0.2 мм. при этом стараюсь, чтобы не получилось подушек. Смазываю глицерином и выставляю чип. Фен на 400-410 градусов, расстояние до чипа

1см. После прогрева (1-2 минуты) чип сидит крепко. Прозваниваю — обычно все нормально. Но для успокоения прохожусь по ногам паяльником. Пока ни один чип не пережарил.
С рассыпухой обхожусь менее трепетно. Контактные припоем подушками наливаю. Но маленькими, иначе их приходится иглой тыкать, чтобы поставить красиво. Да и припой окисляется — бяка.
В общем и целом, спалить феном чип сложно наверное. А дальше подбирайте удобный для себя режим пайки.

1см. После прогрева (1-2 минуты) чип сидит крепко.

400 в течение 1мин? не крутовато? сидит то он сидит, но нормальный ли он после этого?
такие температуры для бессвинцовых паек

Где-то встречал такую методику настройки рабочей температуры фена: нужно направить поток воздуха на лист буниги (с рабочего расстояния) и добиться того, чтобы бунига быстро темнела, но при этом не горела. Это и будет оптимальной настройкой по температуре. Сейчас использую Quick-857D, в отличие от большинства китайцев (Lukey и т.п.), которые были до него, он более-менее адекватно показывает температуру. По моим замерам, показания дисплея соответствуют температуре потока воздуха на удалении около 1см от среза сопла (термометр на термопаре К-типа). Конечно, от типа насадки тоже зависит, но в среднем для обычного сопла диаметром 5-10мм как-то так. При работе со специализированными насадками для QFP температуру приходится ставить уже в пределах 400-450 градусов (большие потери тепла на самой насадке). В общем случае для пайки свинцовых припоев ставлю температуру 330, бессвинца — 350-370 градусов. Поток воздуха также играет роль, чем он больше, тем быстрее прогревается место пайки при равной температуре. Ставлю максимально допустимый поток, при котором детали не сдувает с платы (для рассыпухи размера 0603 и транзисторов/микросхем он, естественно, будет разный). Нижний подогрев также не стоит забывать, особенно на бессвинцовых платах с массивными деталями и обширными полигонами. С ним меньше стресс для платы и компонентов, процесс идет быстрее и качественней. Снизу грею 140-170 градусов (свинец/бессвинец соответственно).
Феном пользуюсь в основном для выпайки, запаивать предпочитаю «микроволной»

Читать еще: Схема сборки бензопилы штиль 180

PS: Рэй Бредбери ошибался, температура самовоспламенения буниги 451 градус по Цельсию, а не по Фаренгейту 😉

А ведь и правда! Никогда не думал об этом. Вот тебе и раз.

Да, когда избирательно выпаиваю феном, то обклеиваю окрестности самоклейкой бунигой. При той температуре что я выбираю, она обязательно темнеет и почти горит. Но если сделать меньше, то слишком долго греть — и может начинать вздуваться «зеленка». Так толком и не знаю, что есть идеально — увеличивать поток, температуру или время.

Пайка феном микросхем температура паяльника

Станция AOYUE 968

У моего знакомого такаяже он паяет 300-340 у ней в реальности повыше температура чем у Lukey. А вообще эксперемент на трупах это правельно сказано.

Подскажите оптимальную температуру при снятии деталей с платы телефона феном и сколько по времени нужно при этой температуре греть?

Температуру выставить в районе 350-400 С.Желательно при этом использовать нижний подогрев платы.Греть нужно до полного плавления припоя.Микросхема при этом должна смещаться легко не прилагая усилий.

В китайских паяльных станций, температура скачет (зависит), как правило, не от модели, а от партии нагревательного элементы.

Правильно. Каждый паяльник, особенно китайский, необходимо вначале откалибровать. Ставите на 200 градусов), берете лабораторный жидкостный(!) термометр и проверяете. Такой термометр со шкалой от -50 до +400 найти трудно, легче — до 200.
Российские жидкостные термометры точны, на то есть ГОСТ.
После замера маркером ставите новые точки.

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

Я снимаю феном и выкидываю, потом ставлю новый, зачем заморачиваться он стоит копейки. А сажу его паяльником!:icq03:

Да оплёткой оторвать пятак нараз.Паяльник+жир и постепено снимается.Температура минимальная.
Разумеется, если тянуть когда припой не расплавлен. И если пользоваться жиром. Вроде бы нормальный флюс недорого стоит в наше время.

Напоминаю как правильно пользоваться впитывающей припой плетеной лентой (оплеткой): тянуть за нее категорически нельзя, пока припой полностью не расплавился! Если не уверены в своем пальнике и руках, установите еще фен на штативе так, что бы место снятия припоя было постоянно разогрето. От использования обычного паяльника (желательно с широким жалом), тем не менее, это не избавляет.
При правильном же (аккуратном) снятии м/сх. BGA потребности использовать оплетку не возникает.

При достаточной сноровке пятаки отрываться не будут. Хитрость тут одна: нужен нормальный прогрев. И без дополнительного подогрева.

На счет сноровки- согласен.Она нужна во всем + аккуратность. А вот насчет нормального прогрева без подогрева, так это практически масло маслянное. Я не спорю о том что можно обойтись в определенных случаях без дополнительного подогрева, НО необходим равномерный прогрев, как минимум для увеличения срока службы ПП любого устройства подобного моб.телу. Неравномерный прогрев на мой взгляд — путь к медленной смерти при применяемых технологиях, хотя я и не готов сказать что я знаток тех.условий на ПП для моб.телов, но абсолютно представляю технологию изготовления таковых, а тем более являюсь их разработчиком:icq01:. А потом задаемся вопросом- А откуда беруться микротрещины. Так вот одна из мною предполагаемых- это неравномерность прогрева возможно в процессе эксплуатации, понятно что изгибы вносят свою корректировку, а если еще добавить недопроектирование, сервис- то. ну в общем может быть все:icq20: Повторяю- пост направлен не на спор, а только на обнародование моего личного мнения.

Читать еще: Самодельный снегоуборщик своими руками видео чертежи

Насколько я понимаю в названии темы температура, которая измеряется в градусах.А где эти градусы?Вместо них рассуждения без цыфер.
.

Действительно, согласен! Сам пользуюсь станцией Lukey 852D+. При пайке контролирую температуру инфракрасным термометром- точность 2 град. + зависимость от расстояния до измеряемой поверхности (при отдалении термометр показывает среднюю температуру всей площади, попавшей в угол обзора термометра), станция показывает в попугаях температуру:icq10:, а именно 250, но в реалии не понятно на каком расстоянии от сопла.Плату прогреваю до 150-160 градусов а затем локально (феном) повышаю температуру до 220-230 градусов (опять же контролирую инфракрасным термометром, а говорю 220-230, потому что у него предел 220 град.- а далее интуитивно. ), стабилизирую на этом уровне температуру и через 5-10 секунд снимаю корпус. Это без компаунда. Безсвинцовые поддавались при тех же условиях.
PS. Наблюдал, что уже при температуре в 200 град. свинцовый припой уже плавится.

. А где эти градусы?Вместо них рассуждения без цыфер.
Хотите цифр? Вот Вам: на SP 852D+ постоянная рабочая t — 333С, на такой же, но производства Aoyue — хватает 300-310С.
Истину каждый ищет для себя сам.
Единственное, что следует отметить: спешка в этом деле не нужна, лучше понизить немного температуру и продлить процесс пайки на 30 секунд, чем подарить клиенту новую микруху. Как бы не хотелось ускорить процесс задиранием температуры.

Неравномерный прогрев на мой взгляд — путь к медленной смерти при применяемых технологиях. А откуда беруться микротрещины. Никаких микротрещин. Если речь о микросхемах, то пробовал рассматривать в микроскоп микрухи, прошедшие 20 и более «пересадок» — все нормально. А вот платы — более нежные в этом отношении из-за их большой площади. Хотя на практике и это не заметно.

Отпаивать джойстик или припаивать ? Приваивать его надо паяльником,а отпаивать феном(я грею на 300-350 градусов, паялка лаки 702,а как снимать джостик не опаляя пластик есть статьи,фен при этом не требуется.)

У меня Lukey 702
дабавляю флюс снимаю джойстик (феном) за 5 сек. 450 С и максимум воздух, на шлейфах 250 С, Микросхемы 360-370 С

Пайка феном микросхем температура паяльника

Все понимают, как можно с помощью обычного паяльника ЭПСН, мощностью 40 ватт, и мультиметра, самостоятельно ремонтировать различную электронную технику, с выводными деталями. Но такие детали сейчас встречаются, в основном только в блоках питания различной техники, и тому подобных силовых платах, где протекают значительные токи, и присутствует высокое напряжение, а все платы управления, сейчас идут на SMD элементной базе.

На плате SMD радиодетали

Так как же быть, если мы не умеем демонтировать и впаивать обратно SMD радиодетали, ведь тогда минимум 70% от возможных ремонтов техники, мы уже самостоятельно не сможем выполнить. Кто нибудь, не очень глубоко знакомый с темой монтажа и демонтажа, возможно скажет, для этого необходимы паяльная станция и паяльный фен, различные насадки и жала к ним, безотмывочный флюс, типа RMA-223, и тому подобное, чего в мастерской домашнего мастера обычно не бывает.

У меня есть дома в наличии, паяльная станция и фен, насадки и жала, флюсы, и припой с флюсом различных диаметров. Но как быть, если тебе вдруг потребуется починить технику, на выезде на заказ, или в гостях у знакомых? А разбирать, и привозить дефектную плату домой, или в мастерскую, где есть в наличии соответствующее паяльное оборудование, неудобно, по тем или иным причинам? Оказывается выход есть, и довольно простой. Что нам для этого потребуется?

Что нужно для хорошей пайки

1. Паяльник ЭПСН 25 ватт, с жалом заточенным в иголку, для монтажа новой микросхемы.

2. Паяльник ЭПСН 40-65 ватт с жалом заточенным под острый конус, для демонтажа микросхемы, с применением сплава Розе или Вуда. Паяльник, мощностью 40-65 ватт, должен быть включен обязательно через Диммер, устройство для регулирования мощности паяльника. Можно такой как на фото ниже, очень удобно.

3. Сплав Розе или Вуда. Откусываем кусочек припоя бокорезами от капельки, и кладем прямо на контакты микросхемы с обоих сторон, в случае если она у нас, например в корпусе Soic-8.

4. Демонтажная оплетка. Требуется для того, чтобы удалить остатки припоя с контактов на плате, а также на самой микросхеме, после демонтажа.

Читать еще: Схема авр с реле напряжения

5. Флюс СКФ (спиртоканифольный флюс, растолченная в порошок, растворенная в 97% спирте, канифоль), либо RMA-223, или подобные флюсы, желательно на основе канифоли.

6. Удалитель остатков флюса Flux Off, или 646 растворитель, и маленькая кисточка, с щетиной средней жесткости, которой пользуются обычно в школе, для закрашивания на уроках рисования.

7. Трубчатый припой с флюсом, диаметром 0.5 мм, (желательно, но не обязательно такого диаметра).

8. Пинцет, желательно загнутый, Г — образной формы.

Распайка планарных деталей

Итак, как происходит сам процесс? Кое-что почитайте тут. Мы откусываем маленькие кусочки припоя (сплава) Розе или Вуда. Наносим наш флюс, обильно, на все контакты микросхемы. Кладем по капельке припоя Розе, с обоих сторон микросхемы, там где расположены контакты. Включаем паяльник, и выставляем с помощью диммера, мощность ориентировочно ватт 30-35, больше не рекомендую, есть риск перегреть микросхему при демонтаже. Проводим жалом нагревшегося паяльника, вдоль всех ножек микросхемы, с обоих сторон.

Демонтаж с помощью сплава Розе

Контакты микросхемы у нас при этом замкнутся, но это не страшно, после того как демонтируем микросхему, мы легко с помощью демонтажной оплетки, уберем излишки припоя с контактов на плате, и с контактов на микросхеме.

Итак, мы взялись за нашу микросхему пинцетом, по краям, там где отсутствуют ножки. Обычно длина микросхемы, там где мы придерживаем ее пинцетом, позволяет одновременно водить жалом паяльника, между кончиками пинцета, попеременно с двух сторон микросхемы, там где расположены контакты, и слегка тянуть ее вверх пинцетом. За счет того что при расплавлении сплава Розе или Вуда, которые имеют очень низкую температуру плавления, (порядка 100 градусов), относительно бессвинцового припоя, и даже обычного ПОС-61, и смещаясь с припоем на контактах, он тем самым снижает общую температуру плавления припоя.

Демонтаж микросхем с помощью оплетки

И таким образом микросхема у нас демонтируется, без опасного для нее перегрева. На плате у нас образуются остатки припоя, сплава Розе и бессвинцового, в виде слипшихся контактов. Для приведения платы в нормальный вид мы берем демонтажную оплетку, если флюс жидкий, можно даже обмакнуть ее кончик в нее, и кладем на образовавшиеся на плате “сопли” из припоя. Затем прогреваем сверху, придавив жалом паяльника, и проводим оплеткой вдоль контактов.

Выпаивание радиодеталей с оплеткой

Таким образом весь припой с контактов впитывается в оплетку, переходит на нее, и контакты на плате оказываются очищенными полностью от припоя. Затем эту же процедуру, нужно проделать со всеми контактами микросхемы, если мы собираемся запаивать микросхему в другую плату, или в эту же, например после прошивания с помощью программатора, если это микросхема Flash памяти, содержащая прошивку BIOS материнской платы, или монитора, или какой либо другой техники. Эту процедуру, нужно выполнить, чтобы очистить контакты микросхемы от излишков припоя. После этого наносим флюс заново, кладем микросхему на плату, располагаем ее так, чтобы контакты на плате строго соответствовали контактам микросхемы, и еще оставалось немного места на контактах на плате, по краям ножек. С какой целью мы оставляем это место? Чтобы можно было слегка коснувшись контактов, жалом паяльника, припаять их к плате. Затем мы берем паяльник ЭПСН 25 ватт, или подобный маломощный, и касаемся двух ножек микросхемы расположенных по диагонали.

Припаивание SMD радиодеталей паяльником

В итоге микросхема у нас оказывается “прихвачена”, и уже не сдвинется с места, так как расплавившийся припой на контактных площадках, будет держать микросхему. Затем мы берем припой диаметром 0.5 мм, с флюсом внутри, подносим его к каждому контакту микросхемы, и касаемся одновременно кончиком жала паяльника, припоя, и каждого контакта микросхемы. Использовать припой большего диаметра, не рекомендую, есть риск навесить “соплю”. Таким образом, у нас на каждом контакте “осаждается” припой. Повторяем эту процедуру со всеми контактами, и микросхема впаяна на место. При наличии опыта, все эти процедуры реально выполнить за 15-20 минут, а то и за меньшее время. Нам останется только смыть с платы остатки флюса, растворителем 646, или отмывочным средством Flux Off, и плата готова к тестам, после просушивания, а это происходит очень быстро, так как вещества применяемые для смывания, очень летучие. 646 растворитель, в частности, сделан на основе ацетона. Надписи, шелкография на плате, и паяльная маска, при этом не смываются и не растворяются.

Единственное, демонтировать таким образом микросхему в корпусе Soic-16 и более многовыводную, будет проблематично, из-за сложностей с одновременным прогреванием, большого количества ножек. Всем удачной пайки, и поменьше перегретых микросхем! Специально для Радиосхем — AKV.